券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成A如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗I芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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