申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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